三星舉辦首批3nm芯片發貨儀式
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三星舉辦首批3nm芯片發貨儀式,在昨日的發貨儀式上,慶桂顯表示,隨着3nm製程工藝的量產,三星電子開啓了晶圓代工業務的新篇章。三星舉辦首批3nm芯片發貨儀式。
三星舉辦首批3nm芯片發貨儀式1
7月25日上午,三星在韓國首爾南部的華城舉辦典禮,宣佈首批3nm芯片正式出貨。
三星稱3nm會率先用於高性能計算領域,按照之前說法,第一個“吃螃蟹”的客戶是來自中國的一家礦機芯片廠商。
數據層面,三星第一代3nm減小了16%的面積、提升了23%的性能,降低了45%的功耗。第二代3nm則要實現面積縮減35%、性能提升30%、功耗降低50%。
據悉,三星的3nm基於GAA或者說MBCFET晶體管技術,號稱要取代當下主流的FinFET(鰭式場效應晶體管)。雖然臺積電的3nm也將在下半年量產,不過依然是FinFET。
三星透露,早在21世紀初就開始研發GAA技術了,最終在2017年成功將其用於3nm節點,如今量產交付,代表三星半導體事業翻開嶄新的篇章。
不過,圍繞三星3nm的爭議依舊不斷,首先它被一家名不見經傳的礦機芯片廠商下單,說服力本就不足。其次,三星用於代工的最主力工廠明明在平澤市,可3nm居然是在華城降生,華城只是三星研發中心,批評人士嘲笑這是“從實驗室直接抵達廠商”博首發的噱頭。
最後,儘管三星強調3nm會用在移動處理器上,但據說要等到2024年,大客戶高通在4nm被坑後,這兩年的單子多數都轉給臺積電了。
三星電子於2000年初開始研究GAA晶體管,並於2017年對該設計進行試驗。現在它已準備好使用新工藝大規模生產芯片。與多年來一直是標準的FinFET設計相比,Gate-All-Around 設計允許晶體管在保持相對較小的同時承載更多電流。
據三星稱,與類似的5nm FinFET芯片相比,3nm GAA芯片的功耗將降低45%,速度提高23%,體積縮小16%。這是針對第一代GAA的流程。此外,三星還表示Gen 2將進一步改進這些指標。但是,三星並沒有說明第一批出貨的芯片是什麼類型的,但該公司確實計劃開發使用 3nm GAA設計的智能手機芯片組。
另據韓國商業報道,近日,一位在蘋果工作了9年的芯片專家離開了公司,加入了競爭對手三星。報道稱,這位名叫Kim Woo-Pyeong的員工在前幾年爲德州儀器和高通公司工作後,自2014年以來一直在蘋果公司工作。在三星,Kim將擔任該公司新包裝解決方案中心的主管。
蘋果和三星之間的競爭依然激烈,兩家公司繼續在智能手機、智能手錶以及AirPods和 Galaxy Buds等配件領域爭奪客戶。鑑於兩家公司之間的合作和競爭關係,有媒體報道稱三星從蘋果公司的最新招聘“有些不同尋常”。儘管存在競爭,三星和蘋果還是合作,尤其是在OLED顯示器方面。
三星舉辦首批3nm芯片發貨儀式2
據國外媒體報道,正如韓國媒體上週所報道的一樣,三星電子採用3nm製程工藝所代工的首批芯片,在今日正式發貨,他們也爲此舉行了發貨儀式。
從韓國媒體的報道來看,三星電子聯席CEO兼設備解決方案部門負責人慶桂顯,韓國貿易、工業和能源部長Lee Chang-yang,出席了3nm製程工藝首批芯片的發貨儀式。
在發貨儀式上,慶桂顯表示,隨着3nm製程工藝的量產,三星電子開啓了晶圓代工業務的新篇章。
三星電子的3nm製程工藝,是在6月30日開始量產的,他們的這一製程工藝,在業內率先採用全環繞柵極晶體管架構,量產和發貨時間,都早於他們的競爭對手臺積電。
在上週報道三星電子定於7月25日發貨時,外媒就曾提到,他們3nm工藝代工的首批芯片,是在三星先進製程工藝研發基地華城的生產線製造的,並非擁有三星最先進芯片製造設備的平澤工廠。
而外媒在報道中也提到,三星電子3nm工藝所代工首批芯片的發貨儀式,是在華城工廠的生產線上進行的,這在很大程度上也意味着他們3nm工藝所代工的`首批芯片,就是在華城工廠生產的。
在上週的報道中,外媒曾提到,三星電子3nm工藝的首批芯片,是爲國內的一家無晶圓廠商代工的,不過在最新的報道中,他們並未提及具體的廠商名稱。
三星舉辦首批3nm芯片發貨儀式3
三星在6月底啓動了其3nm芯片生產線,並開始在新的3nm GAA製造工藝上爲比特幣礦工生產芯片組。雖然三星最終還是會使用3nm製程工藝來生產智能手機芯片組,但目前的試運行還是爲比特幣礦工提供芯片。
最近,三星Foundry總裁Siyoung Choi博士發佈了一份新報告。報告內容顯示,三星基於3nm打造的採礦芯片組,比之前生產的芯片組大約節能23- 45%。市場觀察人士估計,在3nm製程工藝下,芯片的能源消耗會減少不少,可能會大幅減少與比特幣挖礦相關的碳排放。
除了討論改用3nm製造後的能源收益外,Siyoung Choi博士還談到了三星代工的未來,具體來說是2nm製程工藝。他表示,在未來幾年內,3nm製造技術仍將處於領先地位。3nm之後是2nm,三星代工公司應該能在2025年底生產2nm節點的芯片組。換句話說,這與該公司此前發佈的計劃內容相比並沒有改變。
三星代工的競爭對手臺積電希望在2022年下半年開始大規模生產3nm級芯片。和三星一樣,臺積電的目標也是2025年生產2nm芯片。
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