AMD继续增加研发费用,将在纽约建立新的设计中心
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AMD继续增加研发费用,将在纽约建立新的设计中心,AMD确认在纽约州波基浦西设立了一座新的设计研发中心,正广泛招揽人才,AMD继续增加研发费用,将在纽约建立新的设计中心。
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随着近年来客户端Ryzen系列和企业端EPYC系列的巨大成功,销售额猛增,AMD逐渐加大了研发方面的投入,相关预算从2016年的10亿美元提高到2021年的28亿美元,带来了更多的资源开发相关的软硬件。更高的投入,也意味着需要打造更大规模的研发队伍。
近日,AMD 员工Mike Evans在其社交账户上表示,AMD正在扩大CPU队伍,并计划在美国纽约建立一个新的设计中心,以增强研发实力。企业的这种做法可能是用于加强现有业务,或者为新业务服务,而AMD新成立的纽约研发中心很可能是后者。
目前AMD的网站上显示,其CPU部门正在招聘验证工程师、核心架构师、以及“高级Infinity Fabric验证工程师”等。鉴于职位的性质和多样性,AMD建立另一个新的研发基地的消息看起来是可信的。
近期有分析指出,AMD将以高于同行的速度增长,继续从竞争对手英特尔手上夺取市场份额,包括个人计算和服务器市场,这一趋势将在今年和明年持续,预计至少会保持到2024年末。
不过英特尔自发布Alder Lake后,似乎止住了在消费市场上连续多年的颓势,与AMD形成了势均力敌的态势,接下来的Raptor Lake甚至有可能逆转形势。只不过在利润更高的企业市场里,英特尔看起来在未来一段时间里,仍然无法阻止AMD前进的步伐。
半导体行业技术更迭很快,显然AMD也需要为未来做准备。
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对于AMD这样的企业来说,研发构筑了其生命线。
日前,AMD确认在纽约州波基浦西设立了一座新的设计研发中心,正广泛招揽人才,包括核心架构岗、验证工程师等。
梳理发现,在过去20年间,AMD的研发费用已经从6亿美元增加到28.45亿美元(约合189亿元),以去年为例,研发费用已经占到营收的超17%。
从企业来看,这已经是很高的水准,老对手Intel去年超过了20%。其它厂商,如美光9.1%、台积电8.5%、三星8.1%等。
而按照IC Insights的'分析,美国半导体行业研发费用占比平均数是16.9%,中国大陆大约是12.7%、中国台湾大约是11.3%、日本是11.5%,韩国非常低,只有8.1%。
目前有媒体在报道中表示,AMD的锐龙7000处理器将在9月15日上市,性能更好的3D缓存版则在定于1月或者12月上市。而竞争对手Intel的13代酷睿则被安排在了10月份,从节奏上来看AMD稍微快一点。
目前公布的消息显示,AMD锐龙7000更新幅度不小,构架上采用了Zen4构架,IPC增加15%,单线程性能提升超过15%。内核内存带宽增加125%,并且添加了AVX-512指令集,时钟速率将超过5.5Ghz,性能提升明显。
此外锐龙7000的平台会升级至AM5,不仅支持DDR5以及PCle 5.0,还淘汰了Socket插槽,使用更方便的LGA设计,避免在安装散热器的过程中CPU会被暴力拔出导致CPU损坏。
目前情况来看,AMD锐龙7000无论在性能还是设计上均有非常大的提升,这也让不少用户对于今年的DIY产品有足够多的期待,到10月份13代酷睿的发布,下半年DIY产业会很热闹。
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最近,AMD公司见证了其销售额的大幅增长,这使得该公司重新思考其研发部门的预算,该部门每个季度都有数百万美元研发经费。AMD研发部门将进一步协助公司研发核心技术和产品。
该公司现在正在为纽约CPU设计中心招聘一大批新员工,该中心将专注于下一代处理器设计。AMD公司的Mike Evans发布了一张截图,让公众和潜在雇员对AMD网站上的职位有一个大致的了解。
AMD CPU部门寻求雇佣几个验证工程师,一个CPU核心性能架构师,以及一个高级Infinity Fabric验证工程师。鉴于这些职位的多样性和性质,AMD可能会考虑建立另一个研发基地,准备扩大和延伸到未来。
在过去几年中,AMD在基于Ryzen客户端和基于数据中心的EPYC处理器方面取得了巨大成功。AMD研发部门的预算费用不断增加,在2016年超过10亿美元,到2021年达到28亿美元。由于销售额中最重要的比例被输送到研究和开发费用中,帮助公司在硬件和软件开发上继续前进。
随着AMD从收购赛灵思中获得技术,该公司即将为其图形处理器生产线发布新的RDNA 3架构,对开源透明度和兼容性的高度关注,AMD将推出的Zen4系列处理器,以及过去几年的高成功率,英伟达和英特尔可能需要重新思考战略,以跟上他们目前高度成功的对手。
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