美、日將公佈2nm工藝合作開發計劃

美、日將公佈2nm工藝合作開發計劃，從產業鏈來看，美國和日本在半導體領域中有很強的互補性。美國則在半導體設備業在全球同樣處於壟斷地位，美、日將公佈2nm工藝合作開發計劃。

美、日將公佈2nm工藝合作開發計劃1

現在全球最先進的芯片約有9成是由臺積電生產，各國想分散風險以確保更穩定的供應，像是日本與美國將在半導體產業進行合作，日經新聞29日報道，日美兩國將啓動次世代芯片(2納米芯片)的量產研發，力拼在2025年量產，而此時間點也與臺積電、三星所喊出的2納米目標一致。

報道指出，日美強化供應鏈合作，日本將在今年新設一個研發據點，其爲和美國之間的窗口，並將設置測試產線，值得注意的是，日美也將在本月29日，於華盛頓首度召開外交經濟閣僚協議“經濟版2+2”，上述2納米合作將納入該協議的聯合聲明。

報道提到，日本將在今年新設次世代半導體制造技術研發中心，並將活用美國國立半導體技術中心的設備和人才，着手進行研發。因美國擁有Nvidia、高通等企業，而在芯片量產不可或缺的設備、材料上，日本企業包括東京威力科創、Screen Holdgins、信越化學、JSR等擁有很強的競爭力，爲日美合作奠下基礎。

報道稱，全球10納米以下芯片產能，臺灣市佔率高達9成，臺灣企業也計劃在2025年開始生產2納米芯片，不過日美憂心臺海衝突恐升高，兩國的目標是即便“臺灣有事”，也能確保先進芯片的供應數量。

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據媒體報道，日美兩國將通過經濟協商，就確保新一代半導體安全來源的共同研究達成協議。7月29日，日本外務大臣林吉正(Yoshimasa Hayashi)和貿易大臣萩生田光一(Koichi Hagiuda)將在華盛頓與美國國務卿布林肯(Antony Blinken)和商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)舉行第一輪經濟“二加二”會談，預計供應鏈安全將是一個主要議題。

據悉，日本將於今年年底建立一個聯合研發中心“新一代半導體制造技術開發中心(暫定名)”，用於研究2納米半導體芯片。該中心將包括一條原型生產線，並將於2025年開始量產半導體。建立該中心的協議將列入會議結束後發表的聲明中。報道還表示，產業技術綜合研究所、理化學研究所、東京大學將是新中心的參與者之一，其他企業也可能被邀請參與。

從產業鏈來看，美國和日本在半導體領域中有很強的互補性。上世紀80-90年代，日本半導體在美國的打壓之下，其半導體制造環節基本從全球半導體制造格局中退出，轉而佈局上游半導體材料和設備。目前日本在半導體材料和半導體設備領域兩大環節擁有優勢，特別是半導體材料領域的“壟斷”地位。

代表性企業爲大硅片（日本信越、Sumco）、掩膜版（日本DNP、Toppan）、光刻膠（日本JSR、東京應化、富士電子材料）、濺射材料（日礦金屬、日本東曹、住友化學等）。

美國則在半導體設備業在全球同樣處於壟斷地位，擁有除光刻機以外幾乎所有的'設備生產能力，如應用材料。在EDA工具、IP及計算光刻軟件等領域，美國處於絕對壟斷地位，主要爲Cadence、Synopsys、Siemens EDA三大巨頭壟斷。

整體來看，美國和日本在半導體材料、設備、設計領域佔據優勢，加之兩國“緊密”的政治關係，在先進芯片工藝研發上有先天的優勢與基礎。在很大程度上，對美國提出“四方芯片聯盟”，美日兩國有最“堅定”的政治可能和經濟基礎。

至於爲什麼急於發展2納米先進工藝，主要有以下兩點：一是芯片是所有高科技產業的“底座”，是綜合國力競爭的制高點，加之疫情以來的芯片短缺，讓美日進一步認識到半導體制造的重要性；二是東亞晶圓代工實力強勁，規模龐大，除了臺積電、三星之外，中國大陸芯片代工發展迅速，比如中芯國際、華虹半導體；三是推動高端產業鏈本土化回遷，掌控科技競爭主動權。

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目前全球能做到2nm工藝的公司沒有幾家，主要是臺積電、Intel及三星，日本公司在設備及材料上競爭力有優勢，但先進工藝是其弱點，現在日本要聯合美國研發2nm工藝，不依賴臺積電，最快2025年量產。

日本與美國合作2nm工藝的消息有段時間了，不過7月29日日本與美國經濟領域有高官會面，2nm工藝的合作應該會是其中的重點。

據悉，在2nm工藝研發合作上，日本將在今年內設立次世代半導體制造技術研發中心（暫定名），與美國的國立半導體技術中心NSTC合作，利用後者的設備和人才研發2nm工藝，涉及芯片涉及、製造設備/材料及生產線等3個領域。

這次的研發也不只是學術合作，會招募企業參加，一旦技術可以量產，就會轉移給日本國內外的企業，最快會在2025年量產。

對於日美合作2nm並企圖繞過臺積電一事，此前臺積電方面已有迴應，臺積電稱，半導體產業的特性是不管花多少錢、用多少人，都無法模仿的，要經年累月去累積，臺積電20年前技術距最先進的技術約2世代，花了20年才超越，這是堅持自主研發的結果。

臺積電不會掉以輕心，研發支出會持續增加，臺積電3nm製程將會是相當領先，2nm正在發展中，尋找解決方案。